 |
|
登录注册 |
| 西安财经学院论坛 > 西财招聘 > 浏览当前帖子 | 最新帖子进站窗口排行在线会员隐藏左侧栏 |
| 闻泰电子科技2021校园招聘 | |
| 【返回本版】 【发表帖子】 【回复帖子】 | 浏览量 278 回帖数 0 |
 |
fuke_lei 等级 ★★ 楼主 发表于 2020/10/6 6:49:11 编 辑 |
|
|
的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，绝大多数为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。 招聘岗位： 软件工程师（算法方向）(J10495) 工作职责： 1、负责图形图像定位、分割、识别算法的研究，根据业务特点优化算法； 2、研究图像特征检测的识别，包括算法实现、试验、优化等； 3、收集行业内新的技术、算法，提高现有系统对图形图像识别的效率与准确率； 4、对已有成熟图形图像处理算法的集成和应用。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机软件、通信相关专业； 2、CET-4及以上； 3、了解常见开源库OpenCV/openGL等，熟练使用c和c++，能进行计算机图像处理和识别方面的软件编程。 热设计工程师（2021届）(J10478) 工作职责： 1、负责产品的散热方案制定，散热风险评估； 2、负责产品硬件设计检查和评审； 3、负责产品的温升调试，方案验证和总结。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子设备热设计、热能工程、低温与制冷、动力工程、流体力学、热工控制、工程热物理等相关专业； 2、CET-4及以上； 3、掌握CFD基础知识，有数值计算、热分析软件使用经验者优先； 4、有实际的电子设备热设计项目研究或实习经历者优先。 结构工程师（2021届）(J10475) 工作职责： 1、机芯设计：根据市场或客户需求，设计主板，确保机芯适合进行整机ID、MD设计； 2、整机设计：根据ID和机芯，负责整机结构设计，参与制定生产问题预案； 3、器件打样：负责部分结构器件的开模和打样，保证生产的顺利进行； 4、生产支持：跟踪生产中出现的问题，制定改善方案，并进行归纳总结，避免类似问题的发生，提高生产效率； 5、设计改进：根据生产反馈和设计要求，更新机芯设计，提高使用性能和生产效率。 任职资格： 1、本科及以上学历，机械设计与自动化等相关专业； 2、CET-4及以上。 更多职位信息请点击链接查看： http://campus.wingtech.com/Campus 联系我们： http://www.wingtech.com/cn/CallUs/272 报名地址： http://campus.wingtech.com/ |
||
| 1 |